智通(tōng)财經獲悉，中金(jīnβ♣​♦)公司發布研究報(bào)告稱，受益于物(wù)聯網的(de)快(kuài)速擴容，無線通(tōng)信模組産φ$業(yè)處于快(kuài)速增長(cháng)通(tōng)道(dào)，中≥₩小(xiǎo)企業(yè)的(de)創新活力推動行(xíng)業(yè)快≥•§(kuài)速發展。無線通(tōng)信模組産業(yè)下(xià)遊∏ 需求碎片化(huà)，細分(fēn)領域對(duì)無線通(tōnλ☆↑g)信模組存在定制(zhì)化(huà)要(yào)求，中小(x¥∏Ω"iǎo)企業(yè)可(kě)以專注于細分(fēn)領$→≈域培育競争優勢，助力産業(yè)高(gāo)質量發展。希望未來(lái)有(♥∏‌yǒu)更多(duō)企業(yè)走專精特新之₽≥路(lù)，打破技(jì)術(shù)壟斷，打通(tōng)無線通(tōn♠βg)信模組産業(yè)鏈供應鏈，深化(huà)國(guó)産替代并促進産業(yα™δè)升級。

▍中金(jīn)公司主要(yào)觀點如(rú)下(± xià)：

    1. 為(wèi)什(shén)麽無線通(tōng)信模組産業(yè€≥★ )如(rú)此重要(yào)?

    無線通(tōng)信模組利用(yòng)無線‍♦★≤技(jì)術(shù)進行(xíng)傳輸，使₩ε₩各類終端可(kě)以實現(xiàn)通(tōng)信或定位功能(néng)∏÷£，作(zuò)為(wèi)物(wù)聯網的(deβ® Ω)重要(yào)載體(tǐ)，也(yě)®↕←∏是(shì)實現(xiàn)無線通(tōn♣&g)信的(de)重要(yào)媒介。在物(wù)聯網市§←(shì)場(chǎng)快(kuài)速擴容的(de)Ω'大(dà)背景下(xià)，無線通(tōng)信模組↔↔σ←扮演“賣水(shuǐ)人(rén)”的(de)關鍵角色，有(yǒu)望迎來(lái)需求≠×的(de)持續高(gāo)速增長(cháng)。

該行(xíng)認為(wèi)，“萬物(wù)互聯”的(de)大(dà)趨勢将助力物(wù)聯網市(→‍₩πshì)場(chǎng)規模持續增大(dà)。消費(f∞×✔èi)場(chǎng)景下(xià)智能(néng)家(jiā)居、車(ch✔↓ē)聯網等應用(yòng)的(de)普及以及産業(yè)場(chǎng ₹♠)景下(xià)工(gōng)業(yè)互聯網的(de)滲↑₹®↕透，物(wù)聯網連接數(shù)仍有(yǒu)望保持高(gāo)速成♠↔¶長(cháng)态勢。

    根據IoT Analytics統計(jì)，預計(jì)2025年(nián)全球物(wù)聯網連接數(shù)有(yǒu)望達到(‍✔±dào)270億，2021-2025年(nián)複合增速達22%，其中5G物(wù)聯網複合增速達159%。

    2. 無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈如(rú)何?

    無線通(tōng)信模組産業( ¶yè)鏈由“上(shàng)遊芯片——中遊通(tōng)信模組——下(xià)遊物(wù)聯網應用(yònσ g)”構成。無線通(tōng)信模組廠(chǎng)商從(cóng)上(s≤≈₹‍hàng)遊元器(qì)材廠(chǎng)商"÷采購(gòu)芯片、PCB、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)等元器(q£×¥ì)件(jiàn)，經過定制(zhì)化(huà)的(de)軟硬件(jià✔≠n)設計(jì)、測試、認證等環節進入下(xià)遊終端應Ω∏∞用(yòng)，進而推動物(wù)聯網産業(yè)發展。

    上(shàng)遊：<₩芯片廠(chǎng)商集中程度較高(gāo∏¥✔)

    無線通(tōn ¶g)信模組産業(yè)鏈上(shàng)遊是( ≠shì)芯片、PCB、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、結構件(∏↕♥'jiàn)等各類電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn​¥↓)廠(chǎng)商。其中芯片成本占比約80%，基帶芯片、射頻(pín)芯片、存儲芯片是(shì)三大(dà)主要γ>"×(yào)通(tōng)信芯片，市(shì)場(ch​≈∏​ǎng)集中度較高(gāo)，基本由海(hǎi)外(wài)廠(chǎngβ‍¥¥)商占據多(duō)數(shù)份額，技(jì)術(s​‍$hù)壁壘相(xiàng)對(duì)較高(gāo);PCB、阻容感元器(qì)件(jiàn)等原材料行(xíng)γ♥'≥業(yè)屬于完全競争市(shì)場(chǎng•÷)，替代性較強。

    中遊：市(shì)場(chǎn•>g)份額向國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商集中

    憑借成本優勢，無線通(tōng)信₽&₽®模組産業(yè)市(shì)場(chǎng)$★&‍份額逐漸向國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商集中。×∞<2017年(nián)上(shàng)半年(nián)，蜂窩模組出貨量前←α 五名廠(chǎng)商均為(wèi)海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商™↔÷(合計(jì)占據65%的(de)市(shì)場(chǎng)份額);2022年(nián)第一(yī)季度，國(guó)內(nèi)模組廠(‍★α☆chǎng)商出貨量占比超過60%且全球前五名中包攬四席。

    下(xià)遊：應用(yòng)場(c≥♠hǎng)景碎片化(huà)，市(shì)場(chǎng)規模有(&γ±yǒu)望持續擴張

    無線通(tōng)信模組産業(yè ✘π)鏈下(xià)遊主要(yào)是(shì)物(wù)聯網‌×↓智能(néng)終端設備廠(chǎng)商，随著(zhe)→φ♠5G技(jì)術(shù)的(de)不(bù)斷發展，智能(néng)制(zh↓$ì)造、智能(néng)駕駛、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧城(ch→δéng)市(shì)等多(duō)樣化(±₽huà)人(rén)工(gōng)智能(néng)物(wù÷↕)聯網場(chǎng)景實現(xiàn)效率提升。該行(→ε₩λxíng)認為(wèi)，無線通(tōng)信模組有(yǒ"↑✔u)望在各類物(wù)聯網場(chǎng)景中落•≥α地(dì)。

    3. 尋找無線通(tōng)信模組産業(yè)中的(de)專精特新

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈中，上®←(shàng)遊芯片市(shì)場(chǎng)×φδ<由海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商占據₩ ε'多(duō)數(shù)份額，基帶芯片、以及毛利率更高(gāo)的•≠(de)存儲芯片、射頻(pín)芯片的(d ​™±e)國(guó)産化(huà)率仍處于較低(dī)水(s✔≈γhuǐ)平，專精特新企業(yè)參與度較低(dī)。通(€→→‌tōng)信模組的(de)國(guó)産化(huà)π♣♣率處于較高(gāo)水(shuǐ)平，且專精特新企業(yè)參與度高σσ≠(gāo)。

    以蜂窩通(tōng)信模組為(wèiΩ÷)例，2022年(nián)第一(yī)季度，市(shì)占率進入全球前10的(de)廠(chǎng)商中共有(yǒu)6家(jiā)中資企業(yè)，其中4家(jiā)為(wèi)專精特新企業(yè)。

通(tōng)信模組的(de)海(hǎi)​‍φ®外(wài)廠(chǎng)商毛利率約30-45%，中國(guó)廠(chǎng)商境外(wài¥Ω£≥)業(yè)務毛利率約20-35%，但(dàn)由于海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商人(rén‌♠₩)力成本高(gāo)昂、費(fèi)用(yòng)支出較高(gāo)、↓​∑±且市(shì)場(chǎng)份額較小(xiǎo)，導緻境內(nèδ±Ωi)廠(chǎng)商在低(dī)毛利率的(de)情況下(xi✔♥à)淨利潤率仍高(gāo)于海(hǎi)外(wài)廠(c♦βhǎng)商。

    該行(xíng)認為(wèi‌≈→)，受益于物(wù)聯網的(de)快(kuài)速擴容，無≠•'₽線通(tōng)信模組産業(yè)處于快(ku§‌ ←ài)速增長(cháng)通(tōng)↕₹道(dào)，中小(xiǎo)企業(yè)的£≈$(de)創新活力推動行(xíng)業(yè¶≈↑)快(kuài)速發展。無線通(tōng)信模組産業(y≥♥€è)下(xià)遊需求碎片化(huà)，細分(fēn)領域↓©對(duì)無線通(tōng)信模組存在定制(zhì)化(huà)‍↔要(yào)求，中小(xiǎo)企業(y↕™∏λè)可(kě)以專注于細分(fēn)領域培育競争優勢，助力産業(yè)高(γ<gāo)質量發展。希望未來(lái)有(>♠yǒu)更多(duō)企業(yè)走專精特新之路(lù)，打破技(jì)術(s₹©hù)壟斷，打通(tōng)無線通(tōng)信模組×♥←€産業(yè)鏈供應鏈，深化(huà)國(guóβ×£¶)産替代并促進産業(yè)升級。