智通(tōng)财經獲悉®≈§，中金(jīn)公司發布研究報(bào)告稱，受益于物(wù)聯網的(de)快(kuài)速擴容，無線通(tō >$≤ng)信模組産業(yè)處于快(kuài)速增長(ch<​₹áng)通(tōng)道(dào)，中小(xiΩ₩ ǎo)企業(yè)的(de)創新活力推動行(xíng)業(yè)快(kuàβ"♣δi)速發展。無線通(tōng)信模組産業(yè)下(xα✔ià)遊需求碎片化(huà)，細分(fēn)領域對(duì₹>₹)無線通(tōng)信模組存在定制(zhì)化(huà)要(yào)→∏∏₹求，中小(xiǎo)企業(yè)可(kě)以專注于細分(fēn)領域培育 ÷Ω€競争優勢，助力産業(yè)高(gāo)質量發展。希望未來≥€ (lái)有(yǒu)更多(duō)企業(‍ε©yè)走專精特新之路(lù)，打破技(jì)術(shù)壟斷，打••>←通(tōng)無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈供應鏈，深化☆↓ ♦(huà)國(guó)産替代并促進産業(yè)升級。

▍中金(jīn)公司主要(yào)觀點如(rú)下↓≈<★(xià)：

    1. 為(wèi)什(shén)麽無線通(tōng)信模組産業(yè)如(rú)→↓¶此重要(yào)?

    無線通(tōng)信模組利用ε←↑ (yòng)無線技(jì)術(shù)進行(xíng)傳輸，使各類終端₽¥ 可(kě)以實現(xiàn)通(tōng)信或∞ 定位功能(néng)，作(zuò)為(wè☆<©i)物(wù)聯網的(de)重要(yào)載體(tǐ)" ✔，也(yě)是(shì)實現(xiàn)無線通(♠εtōng)信的(de)重要(yào)媒介。在物(wù)聯網市(×®←shì)場(chǎng)快(kuài)速擴容的(de)大(d÷₹π$à)背景下(xià)，無線通(tōng)信模組扮演“賣水(shuǐ)人(rén)”的(de)關鍵角色，有(yǒu)望迎來(lái)需求的(de)持續高(g≤♠↕‌āo)速增長(cháng)。

該行(xíng)認為(wèi)，“萬物(wù)互聯”的(de)大(dà)趨勢将助力物(wù)聯網市(shì)場(chǎng)規模持≤γ₩"續增大(dà)。消費(fèi)場(chǎng)景下(xià)智能(nén✔♣δg)家(jiā)居、車(chē)聯網等應用<₹↑"(yòng)的(de)普及以及産業(yè)場→& ★(chǎng)景下(xià)工(gōng)業(yè)互聯α 網的(de)滲透，物(wù)聯網連接數(shù)仍₹↓‌有(yǒu)望保持高(gāo)速成長(cháng)态勢。

    根據IoT Analytics統計(jì)，預計(jì)2025年(nián)全球物(wù)聯網連接數(shù)有(yǒu)望達到​↓γ(dào)270億，2021-2025年(nián)複合增速達22%，其中5G物(wù)聯網複合增速達159%。

    2. 無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈如(rú)何?

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈由“上(shàng)遊芯片——中遊通(tōng)信模組——下(xià)遊物(wù)聯網應用(yòng)”構成。無線通(tōng)信模組廠(chǎng)商從₽&≠(cóng)上(shàng)遊元器(qì)材廠(c₽α×♣hǎng)商采購(gòu)芯片、PCB、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)等元器(qì)件(jiàn)÷★‍，經過定制(zhì)化(huà)的(de)軟硬件(jiàn)設計(jì)、測試​>✔π、認證等環節進入下(xià)遊終端應用(yòng)，進而推動物(wù)聯 φ"β網産業(yè)發展。

    上(shàng✔✘→)遊：芯片廠(chǎng)商集中程度較高(gāo)±&♣α

    無線通(tōng)信模組産業(yè)鏈上(shà✔←♠§ng)遊是(shì)芯片、PCB、分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、結構件(jiàn)等各類電(→¥ diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)廠(←¶αchǎng)商。其中芯片成本占比約80%，基帶芯片、射頻(pín)芯片、存儲芯片是(shì)三>✘↕♥大(dà)主要(yào)通(tōng)信芯片，市(shì)場(chǎng ®Ω♠)集中度較高(gāo)，基本由海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商占§✘☆據多(duō)數(shù)份額，技(jì)術(s©'☆♠hù)壁壘相(xiàng)對(duì)較高(gāo);PCB、阻容感元器(qì)件(jiàn)等原材料行(x↓<↔íng)業(yè)屬于完全競争市(shì)場(chǎng)，替代♠©¥★性較強。

    中遊：市(shì)場(chǎng)份額向國(guó♣€&♠)內(nèi)廠(chǎng)商集中

    憑借成本優勢，無線通(tōng)信模組産≠↕®業(yè)市(shì)場(chǎng)份額逐漸向國(guó)內(nè♠✔♥λi)廠(chǎng)商集中。2017年(nián)上(shàng)半年(nián)÷€¶，蜂窩模組出貨量前五名廠(chǎng)商均為(wèi)海(hǎi)外≠™&(wài)廠(chǎng)商(合計(jì)占據65%的(de)市(shì)場(chǎng)份額);2022年(nián)第一(yī)季度，國(guó)內(nèi)模組廠(chǎng'♥‍§)商出貨量占比超過60%且全球前五名中包攬四席。

    下(xià)遊：應用(yòng)♦↕場(chǎng)景碎片化(huà)，市(shì)場(chǎng)規模有(y$★Ωγǒu)望持續擴張

    無線通(tōng)信模組産業•‌₩(yè)鏈下(xià)遊主要(yào)是(sh↔β≠ì)物(wù)聯網智能(néng)終端設備廠(chǎng)商，随著(zheγ→& )5G技(jì)術(shù)的(de)不(bù)斷發展，智能(néng)制(→βzhì)造、智能(néng)駕駛、智慧醫(yī)療、智₽≥λ慧教育、智慧城(chéng)市(shì)等多(du×‍ō)樣化(huà)人(rén)工(gōng)智能(né£✔ng)物(wù)聯網場(chǎng)景實現(xiλ∑®àn)效率提升。該行(xíng)認為(wèi)，無線通(tōn&÷g)信模組有(yǒu)望在各類物(wù)聯網場(chǎng)景中落​'Ω地(dì)。

    3. 尋找無線通(tōng)信模組産業(yè)中的(de)專精特↔♣新

    無線通(tōng)信模✔Ω₹組産業(yè)鏈中，上(shàng)遊芯片市(shì‍ ≈)場(chǎng)由海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商γδ↑占據多(duō)數(shù)份額，基帶芯片、以及毛利率更高(gāo)的(de↔≤≠β)存儲芯片、射頻(pín)芯片的(de)國(guó)産化(huà)率仍處于較✔‍α₽低(dī)水(shuǐ)平，專精特新企業(yè)參σ‌≥₩與度較低(dī)。通(tōng)信模組的(d>★ββe)國(guó)産化(huà)率處于較高(gāoγ‍¶)水(shuǐ)平，且專精特新企業(yè)參與度高(gāo)。

    以蜂窩通(tōng)信模組為(wèi)例，2022年(nián)第一(yī)季度，市(shì↓∑)占率進入全球前10的(de)廠(chǎng)商中共有(yǒu)6家(jiā)中資企業(yè)，其中4家(jiā)為(wèi)專精特新企業(y↔★£è)。

通(tōng)信模組的(de)海(hǎi)外(wài)<♥廠(chǎng)商毛利率約30-45%，中國(guó)廠(chǎng)商境外(wài)業(yè)務毛利¶♣率約20-35%，但(dàn)由于海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商人(rén)力成本σ✔₽高(gāo)昂、費(fèi)用(yòng)支出較高(g¶ āo)、且市(shì)場(chǎng)份額較小(x£★§↓iǎo)，導緻境內(nèi)廠(chǎng)商在低(dī)§>€§毛利率的(de)情況下(xià)淨利潤率仍高(gāo♠♥✘δ)于海(hǎi)外(wài)廠(chǎng)商。

    該行(xíng)認為(wèi)，₩÷✘受益于物(wù)聯網的(de)快(kuài)速擴容，無線通(αδtōng)信模組産業(yè)處于快(kuài$∑)速增長(cháng)通(tōng)道(dào)®€，中小(xiǎo)企業(yè)的(de)創新活力推動行(xíng)×™業(yè)快(kuài)速發展。無線通(tō<★ng)信模組産業(yè)下(xià)遊需求碎片化(huà)，細分(fēn)領↑γ✔★域對(duì)無線通(tōng)信模組存在定制(zhì)化(♦↓∏huà)要(yào)求，中小(xiǎo)企業(yè)可(kě)以專注于細分≠₩©(fēn)領域培育競争優勢，助力産業(yè)高(gāo)質量發展。希望未來(lδ♥γδái)有(yǒu)更多(duō)企業(yè)走專精特新之路(lù)，打破技(λ→jì)術(shù)壟斷，打通(tōng)無線通(tō$ £≈ng)信模組産業(yè)鏈供應鏈，深化(huà)國(g♠↔₩uó)産替代并促進産業(yè)升級。